Hoogrenderende PFPE-vloeistoffen voor eenfasige immersiekoeling in datacenters
Overzicht
ChipChill® PFPE eenfasige immersiekoelvloeistof: de ultieme oplossing voor datacenters met een ultralage PUE.
Baanbrekend thermisch beheer voor AI-infrastructuur
ChipChill® PFPE immersiekoelvloeistof is een revolutionaire, eenfasige oplossing voor thermisch beheer, ontworpen om een PUE van 1,0 te bereiken in datacenters met een hoge dichtheid en 5G-infrastructuur. Door gebruik te maken van een volledig gefluoreerde, waterstofvrije moleculaire structuur, levert ChipChill® een verbluffende 3000 keer hogere warmteoverdrachtsefficiëntie dan traditionele luchtkoelingsmethoden. Deze geavanceerde PFPE immersiekoelvloeistof maakt naadloze, directe koeling van krachtige GPU's en CPU's mogelijk, waardoor energieverslindende ventilatoren en complexe CRAC-units overbodig worden. Naarmate AI-workloads de serverdichtheid tot het uiterste drijven, biedt ChipChill® de essentiële, niet-ontvlambare en hoogwaardige diëlektrische bescherming die nodig is om het energieverbruik met 30% tot 50% te verminderen, en zo de weg vrij te maken voor duurzame, CO2-neutrale computeromgevingen.
Superieure materiaalkunde & Engineering
De prestaties van de ChipChill® RC-serie zijn te danken aan de perfluorpolyether (PFPE)-samenstelling. Deze vloeistof, die uitsluitend bestaat uit koolstof, fluor en zuurstof, is van nature chemisch inert en niet-corrosief.
- Diëlektrische integriteit:Met een diëlektrische sterkte van meer dan 25 kV fungeert het als een perfecte isolator, waardoor elektrische lekkage of signaalinterferentie wordt voorkomen, zelfs in de meest gevoelige hoogfrequente 5G-componenten.
- Levensduur van de hardware:In tegenstelling tot minerale oliën of eerdere synthetische oliën is ChipChill® compatibel met vrijwel alle soorten rubber, kunststoffen en metalen (koper, aluminium, goud). Het voorkomt het "opzwellen" van afdichtingen en zorgt jarenlang voor een stabiele werking van serverhardware zonder dat de vloeistof degradeert.
-
Uiterst efficiënte oplossing
Het beheert effectief "hot spots" in high-performance computing (HPC), waardoor servers op hun maximale prestaties kunnen draaien zonder thermische beperkingen.
-
Mondiale klimaatadaptatie
Traditionele luchtkoeling is sterk afhankelijk van de omgevingstemperatuur. ChipChill® vloeistofkoeling met één fase maakt een ultralage PUE mogelijk in elk klimaatgebied, van tropische zones tot vochtige kustgebieden.
-
Geluidsreductie en ruimteoptimalisatie
Door ventilatoren te verwijderen, ontstaat een geluidsarme datacenteromgeving en kan de serverrackdichtheid verdrievoudigd worden, waardoor de fysieke ruimte die de faciliteit inneemt aanzienlijk kleiner wordt.
-
Lagere onderhoudskosten (OPEX)
De stabiliteit van de vloeistof betekent dat er geen frequente olieverversingen nodig zijn en dat er minder mechanische slijtage optreedt aan het koelsysteem, waardoor de bedrijfskosten drastisch dalen.
Toepassingen: Van AI-clouds tot 5G Edge.
- AI- en GPU-clouds:Biedt de benodigde thermische capaciteit voor de nieuwste NVIDIA- en AMD-acceleratoren met een hoog TDP.
- 5G-telecommunicatie:Koeling van edge computing-stations waar de ruimte beperkt is en betrouwbaarheid van het grootste belang is.
- Blockchain en ASIC-mining:Het maximaliseren van de hashsnelheid door middel van stabiele, uniforme temperatuurregeling.
- Duurzame ondernemingscentra:Bedrijven helpen hun doelstellingen op het gebied van CO2-neutraliteit en ESG te behalen door energieverspilling tegen te gaan.
Specificaties
| Typische eigenschappen van ChipChill® PFPE-vloeistoffen | |||
| Cijfers | RC130 | RC210 | RC250 |
| Kookpunt, °C | 130 | 210 | 250 |
| Voor punt, ℃ |
| -80 | -73 |
| Dichtheid bij 25℃ | 1.76 | 1.82 | 1.83 |
| Kinematische viscositeit, cst @25℃ @40℃ | 1.10 0,90 | 3.20 2.30 | 8.25 5.30 |
| Dampdruk, Pa bij 25℃ | 1000 |
|
|
| Diëlektrische constante bij 25℃ (1 kHz) | 1,96 | 2.05 | 2.05 |
| Gemiddeld moleculair gewicht | 830 | 1410 | 1510 |
| Basiseigenschappen van alle ChipChill® PFPE-vloeistoffen | ||
| Eigenschappen | Eenheden | Waarden |
| Soortelijke warmte bij 25℃ | Cal/(g℃) | 0,23 |
| Thermische geleidbaarheid bij 25℃ | W/m.℃ | 0,07 |
| Diëlektrische sterkte bij 25℃ | kV (2,54 mm spleet) | >25 |
| Diëlektrisch verlies tanδ bij 25℃ |
|
|
| Oplosbaarheid van water | ppm (gewicht) | 15 |



